wafern

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• Brechen von Wafern — plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Zerteilen von Wafern — plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Brechen von geritzten Wafern — suraižytos plokštelės laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chocolate breaking; die separation vok. Brechen von geritzten Wafern, n; Chipvereinzelung, f; Zerteilen von geritzten Wafern, n rus. разламывание пластины на… …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Zerteilen von geritzten Wafern — suraižytos plokštelės laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chocolate breaking; die separation vok. Brechen von geritzten Wafern, n; Chipvereinzelung, f; Zerteilen von geritzten Wafern, n rus. разламывание пластины на… …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Anlage zum Längszerteilen von Wafern — luitų išilginio pjaustymo įrenginys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. longitudinal slicer vok. Anlage zum Längszerteilen von Wafern, f rus. установка для резки слитков вдоль продольной оси, f pranc. machine de découpage… …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Trennen von Wafern — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Laden von Wafern — plokštelių pakrovimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer loading vok. Laden von Wafern, n; Waferladen, n rus. загрузка пластин, f pranc. chargement des tranches, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Lasertrennen von Wafern — lazerinis plokštelių pjaustymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser wafer dicing vok. Lasertrennen von Wafern, n rus. лазерная резка пластин, f pranc. coupage des tranches par laser, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Wafer — Als Wafer [ˈweɪfə(r)] (engl. „Waffel“ oder „Oblate“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, ca. 1 mm dicke Scheiben bezeichnet. Sie werden aus ein oder polykristallinen (Halbleiter… …   Deutsch Wikipedia

• MEMC — Rechtsform Aktiengesellschaft ISIN US5527151048 Gründung 1959 Sitz St. Peters, Missouri Leitung Ahmad Chatila …   Deutsch Wikipedia